檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "散熱".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="洪俊卿"
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散熱問題是影響晶片效能可否提升及系統穩定性的關鍵因素，而散熱器即扮演著加快晶片散熱速度的角色，本研究是針對氣冷式的電子散熱裝置，即散熱片與風扇的組合，以數值模擬配合田口分析，進行散熱片的熱傳性能分析…
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本文主要在探討使用以應用流體力學為基礎的電腦工程輔助分析軟體在模擬風扇搭配散熱模組的散熱性能的可靠性。 本研究中首先以數值模擬軟體FLUENT為工具，利用Multi-Reference Fra…
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摘要 本研究是探討不同幾何形狀的風罩對風扇性能與散熱模組性能的影響，主要利用數值計算，分析風扇及散熱器的流場，並分析加裝導風罩之後的流場變化，再使用實驗設備量測各項性能，藉此瞭解導風罩對風扇及鰭片…
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本研究從產品研發的角度利用一維熱阻模型計算方法對流道寬度與鰭片厚度小於約300µm的微流道水冷散熱器，進行熱阻與壓降特性分析，並且以數值模擬的方式求解不同設計參數下，微流道散熱器的熱阻與壓力趨勢，讓…
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傳統個人電腦系統主機熱對流分析對策在電腦業界已有多年研究發展，各式各樣的CPU散熱器令人眼花撩亂，在材質上有純鋁、純銅等，製程上則有擠製加工、刨折加工、衝壓、錫銲等，現在也運用了熱導管技術解決CPU…
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本論文從一維解析解來初步的預測微流道模型在不同流量下熱阻與壓降的變化情況，再以數值模擬來印證，結果顯示解析解與數值解在不同流量下，熱阻約有3％到14％的誤差，壓降約有小於3%的誤差。可以發現解析解在…